Kerámia szubsztrát PCB lézeres feldolgozásának előnyei és elemzése

Xintian Laser - Precíziós lézeres vágógép

Hagyományos mechanikai feldolgozás

A mechanikai feldolgozás a kerámia anyagok hagyományos feldolgozási technológiája, és egyben a legszélesebb körben alkalmazott feldolgozási módszer. A mechanikai feldolgozás elsősorban a kerámia anyagok esztergálását, vágását, köszörülését, fúrását stb. Eljárása egyszerű, feldolgozási hatékonysága magas, de a kerámia anyagok nagy keménysége és ridegsége miatt a mechanikai feldolgozás nehezen feldolgozható bonyolult formájú, nagy méretpontosságú, érdes felületű, alacsony érdességű, nagy megbízhatóságú mérnöki kerámia alkatrészek.

Mechanikai alakítási feldolgozás

Ez a kerámiatermékek másodlagos feldolgozása, amely speciális vágószerszámokat használ a kerámia nyersdarabok precíz mechanikai megmunkálásához. Ez egy speciális megmunkálás a megmunkáló iparban, amelyet magas megjelenés és pontosság, de alacsony gyártási hatékonyság és magas gyártási költségek jellemeznek.

Az 5G konstrukció folyamatos fejlődésével olyan ipari területek fejlődtek tovább, mint a precíziós mikroelektronika, valamint a repülés és a hajógyártás, amelyek mindegyike lefedi a kerámia hordozók alkalmazását. Közülük a kerámia szubsztrát PCB-k fokozatosan egyre több alkalmazást nyertek kiváló teljesítményüknek köszönhetően.

A könnyű súly és a miniatürizálás trendje mellett a hagyományos vágási és feldolgozási módszerek nem tudják kielégíteni az igényeket a nem megfelelő pontosság miatt. A lézer egy érintésmentes megmunkáló eszköz, amely nyilvánvaló előnyökkel rendelkezik a hagyományos megmunkálási módszerekkel szemben a forgácsolási technológiában, és nagyon fontos szerepet játszik a kerámia szubsztrát PCB-k feldolgozásában.

A kerámia PCB-k lézeres feldolgozó berendezéseit főként vágáshoz és fúráshoz használják. A lézervágás számos technológiai előnye miatt széles körben alkalmazzák a precíziós vágási iparban. Az alábbiakban áttekintjük a lézeres vágási technológia alkalmazási előnyeit a PCB-kben.

Kerámia szubsztrát PCB lézeres feldolgozásának előnyei és elemzése

A kerámia anyagok kiváló nagyfrekvenciás és elektromos tulajdonságokkal, valamint nagy hővezető képességgel, kémiai stabilitással és hőstabilitással rendelkeznek, így ideális csomagolóanyagok nagyméretű integrált áramkörök és teljesítményelektronikai modulok gyártásához. A kerámia szubsztrát PCB-k lézeres feldolgozása fontos alkalmazási technológia a mikroelektronikai iparban. Ez a technológia hatékony, gyors, pontos, és magas az alkalmazási értéke.

A kerámia szubsztrát PCB-k lézeres feldolgozásának előnyei:

1. A lézer kis foltmérete, nagy energiasűrűsége, jó vágási minősége és gyors vágási sebessége miatt;

2. Keskeny vágási rés, anyagtakarékos;

3. A lézeres feldolgozás rendben van, a vágási felület sima és sorjamentes;

4. A hőhatás zóna kicsi.

A kerámia szubsztrát PCB-k viszonylag törékenyek az üvegszálas lapokhoz képest, és magas feldolgozási technológiát igényelnek. Ezért általában lézeres fúrási technológiát alkalmaznak.

A lézeres fúrási technológia előnyei a nagy pontosság, a gyors sebesség, a nagy hatékonyság, a méretezhető szakaszos fúrás, a kemény és lágy anyagok túlnyomó többségére alkalmazható, valamint a szerszámveszteség nélkül. Megfelel a nagy sűrűségű összekapcsolás és a nyomtatott áramköri lapok kifinomult fejlesztésének követelményeinek. A lézeres fúrási technológiát alkalmazó kerámia szubsztrátum előnye, hogy a kerámia és a fém között jó tapadás, nincs leválás, habzás stb., így az összenövés hatását éri el, magas felületi simasággal és érdesség 0,1 és 0,3 között.μ m. A lézeres fúrónyílás 0,15 és 0,5 mm között van, és akár 0,06 mm-ig is finom lehet.